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完整看PCB加工過程
2016/7/28 9:36:50 文章來源:互聯網

大多數工程師把PCB文件,或者gerber文件發給廠家之后,就可以等著回板了。但是往往硬件研發崗位工作很多年都沒有機會去PCB生產廠去看看整個生產的過程。線路板報價與實際做板的流程相差太大,不知道生產流程,也不會明白線路板為什么存在一些雜費,今天帶你走一遭。看一看完整的過程。

第一步,開料

PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多,如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產過程中,就會產生很多的原料廢邊,PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上,這樣你的PCB板單位價格就貴一些;如果板子大小設計得好,單板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高,PCB板廠也好開料,以一樣的原材料尺寸,做出最多的板子,單板價格也就是最便宜的了。

我們把買來的覆銅板,切割成我們需要的大小,叫做開料。

開料設備:(把大板子切成小板子)

最早的覆銅板是,是一個介質層,兩面覆上銅。

上圖為覆銅板的剖面圖。

第二步:排版

第三步:菲林

把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導入和修改,并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。

菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的。

第四步、曝光

在覆銅板表面會涂一層感光液體,經過80度的溫試烤干,再用菲林貼在PCB板上,再經過紫外線曝光機曝光,撕下菲林。

下圖為曝光機:

第五步、蝕刻

單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步

PCB的蝕刻機

板子在滾輪下方流動

為什么PCB內外層蝕刻方法不一樣

內層:顯影→蝕刻→剝離

外層:顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫

為什么這么做?外層這樣蝕刻不是工序更多嗎?

內層一般線寬線距較大,故Ring環是夠的;外層一般線路較密,空間不夠,所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可,但是酸蝕則需要5mil左右,所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做,因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力,是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

第六步、鉆孔

機器按照文件中過孔的尺寸和坐標,在PCB上面鉆孔。

如過做成非金屬孔,線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒,無論怎么做都會增加板廠成本。所以如果你不要求的話,板廠一般都會做金屬化孔給你。

第七步、沉銅

沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學薄銅

第八步 綠油、字符

PCB低溫UV機,用途:紫外線(UV)披覆涂層固化

刷字符:

字符網版

最后一步、綜檢

樣品加工的時候,工廠一般不做夾具進行測試,手工測試;如果小批量的時候,工廠需要制作測試夾具,測試所有走線的阻抗,連通性。

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